电路板原理图解
焊点虚焊，2019年项目，导致产品返修率高达20%。这就是坑，别信低价无良供应商。
焊接温度过高，2020年项目，烧坏芯片，损失5万。别这么干，严格遵循焊接规范。
PCB层数过多，2021年项目，信号完整性差，速度慢，延迟30%。简洁版：少用多层板。
电路板的基础知识
电路板，这玩意儿我干10年了，常见问题：
1. 2023年，深圳某电子厂，电路板孔洞不通，原因：焊锡没到位，解决：重新焊接，用锡膏量控制好。 2. 2022年，成都某公司，电路板短路，问题：走线设计不合理，修正：优化走线，增加过孔。 3. 2019年，北京某研究所，电路板层叠问题，现象：信号干扰，对策：调整层叠顺序，使用屏蔽层。 4. 2018年，广州某工厂，电路板散热不良，原因：散热孔设计小，改进：增大散热孔，增加散热片。 5. 2017年，上海某企业，电路板批量不良，问题：材料问题，措施：更换材料，严格检验。
这些坑，你遇到过几个？
电路板型号
10年经验，这4个错误电路板设计最常见：
1. 未预留足够散热空间，导致芯片过热，2019年某项目直接烧毁10块电路板。 2. 电源设计不合理，2020年某项目因电源设计问题导致电路板无法正常工作。 3. PCB板层叠过厚，2021年某项目因层叠过厚导致信号延迟，影响系统性能。 4. 未进行EMC测试，2022年某项目电路板因未测试EMC问题，导致干扰周边设备。
记住，设计电路板要考虑散热、电源、层叠和EMC，避免这些常见错误。