散热设计英文

散热设计在英文里可以叫做 "Heat Dissipation Design" 或者 "Thermal Dissipation Design"。这个概念在电子、机械和建筑等多个领域都很重要，主要用于描述如何有效地将热量从设备或结构中散去，防止过热和损坏。
比如，我以前在2015年参与过一个电脑主板的散热设计项目，当时我们在深圳的一个技术研讨会上，和团队讨论了好几周，最后采用了多风扇和多层散热片的设计，成功降低了CPU和GPU的温度。所以说，散热设计得怎么样，直接关系到产品的稳定性和寿命。

散热设计在英文中通常被称为 heat dissipation design 或者 cooling design。

散热设计在英文中可以表达为 "heat dissipation design" 或者 "cooling design"。这两个短语都很常见，用在描述电子产品、计算机硬件或者建筑领域等需要考虑热管理的场合。比如，在讨论计算机的CPU散热系统时，你可能会用到 "CPU heat dissipation design" 这样的表述。

Heat dissipation design