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硬度高，导电性好，如铜，20世纪50年代，广泛应用于电气行业。
热膨胀系数小，如钢，1900年，精密仪器制造中减少误差。
导热性好，如铝，2000年，航空航天材料中常用。
面心立方结构，如钨，20世纪80年代，用于制造高温合金。
这就是坑：别只看理论，实际应用更重要。
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硬度和熔点高，如钨（熔点3422℃）。 导电性强，如铜（电阻率1.68×10^-8 Ω·m）。 热膨胀系数小，如硅（0.24×10^-5/°C）。 光学性质，如可见光透过率低，如金刚石。 这就是坑：误将金属晶体与分子晶体混淆。
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金属晶体结构致密，硬度高，时间不确定，地点不确定，密度大，延展性好，导电性佳，熔点高，时间不确定，地点不确定，具体数字不明确。