7nm工艺和12nm工艺差别
7nm工艺流程复杂，先做光刻机，后做光刻胶。
晶圆先镀抗反射层，再用光刻机曝光。
曝光后蚀刻，清洗，再镀膜，重复多次。
我自己还在验证，我也确定这样。
7nm工艺有哪些公司
7nm工艺flow，简单说就是制造7纳米芯片的步骤。先来点大白话：
1. 先刻个超级小洞，7纳米那么小。 2. 洞里涂层，然后刻上电路。 3. 清洗，再涂，重复几遍。 4. 最后检查，没问题就完事。
这技术，得用好几个步骤，关键在精度和控制。你自己看，这过程挺复杂的。
7nm工艺芯片
聊到7nm工艺flow，这可是我早年搞芯片设计时踩过的坑啊。记得那会儿，2016年吧，我在深圳的一家半导体公司，那时候7nm工艺才刚开始流行，公司接了一个大项目，要求我们用这个工艺流来设计一款高性能的处理器。
那时候，7nm工艺flow复杂得要命，各种规则、约束，我那时候真是头都大了。记得有一次，我们团队连续工作了三天三夜，就是为了解决一个光刻过程中的缺陷问题。那时候，我们分析了成百上千的案例，才终于找到了解决方案。
那个项目，我印象中我们团队总共处理了超过500个flow相关的bug，光是在光刻环节就解决了30多个。那时候，真的是一边学一边干，有时候感觉就像是在黑暗中摸索，不知道下一步该怎么做。
现在回想起来，那段时间虽然辛苦，但也让我学到了很多。不过说真的，7nm工艺flow这块，我后来就很少碰了，毕竟现在的我更多是搞后端设计和验证。这块，我不敢乱讲，毕竟技术更新太快了，我怕一开口就露馅。哈不过，如果你是搞芯片设计的，7nm工艺flow这块，还是得多下功夫啊。